荷電性粒子、接合材料、電子回路基板およびそれらの製造方法ならびに接合パターン形成方法およびそのための装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-271887
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086926
出願日： 2001年09月07日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】電子部品の実装において、基板に形成された配線パターンと電子部品とを接合するために好適に用いられる新規な接合材料を提供する。【解決手段】接合材料として、0.1〜20μmの平均粒径および250°C以下の融点を有する金属粒子と、金属粒子を被覆するポリオレフィン樹脂層とを含む荷電性粒子を用いる。この荷電性粒子は、電子写真法の原理を利用して基板の配線パターンの所定の箇所に供給することができ、その後、電子部品を配置した基板を熱処理に付すことにより、配線パターンと電子部品とを電気的および物理的に接合することができる。

請求項（抜粋）：

基体に形成された配線パターンと電子部品とを接合するための接合材料に用いられる、250°C以下の融点を有する金属材料から成る平均粒径0.1〜20μmの金属粒子と、金属粒子を被覆するポリオレフィン樹脂層とを含む荷電性粒子。

IPC (4件)：

H05K 3/32 , C08F292/00 , G03G 9/08 391 , G03G 15/22 103

FI (4件)：

H05K 3/32 B , C08F292/00 , G03G 9/08 391 , G03G 15/22 103 Z

Fターム (21件)：

2H005AA08 , 2H005AA12 , 2H005AA13 , 2H005AA29 , 2H005CA13 , 2H005CB06 , 2H005EA05 , 2H078FF60 , 4J026AC00 , 4J026BA02 , 4J026BB01 , 4J026DB02 , 4J026DB09 , 4J026DB17 , 4J026FA03 , 4J026GA08 , 4J026GA09 , 4J026GA10 , 5E319BB01 , 5E319BB11 , 5E319CD25

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