特許
J-GLOBAL ID:200903022870637755

誘導加熱装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梅田 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-108677
公開番号(公開出願番号):特開平10-302953
出願日: 1997年04月25日
公開日(公表日): 1998年11月13日
要約:
【要約】【課題】 従来の誘導加熱装置は、導体のシールドリングと内部の電子制御部品との絶縁距離確保のため取付け構造が複雑になり、商品自体のコストが非常に高くなる等の問題点が有った。【解決手段】 加熱コイル13の外周部には所定の間隔をおいて、シールドリング17が加熱コイル支持台14に一体に接着固定されている。このシールドリング17は自身は誘導加熱されにくい材質でアルミニウム、銅等の導電材で形成されている。このシールドリング17により加熱コイル13が発生する磁束のうち、被加熱物16を越えて外部へ漏洩する磁束を低減することができる。
請求項(抜粋):
加熱コイルにて被加熱物を電磁誘導加熱する誘導加熱装置において、加熱コイル支持台に導電材料からなりドーナツ状に構成するシールドリングを固着することを特徴する誘導加熱装置。
引用特許:
審査官引用 (7件)
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