特許

J-GLOBAL ID：200903022872390080

基板表面処理装置

発明者： 井手 正雄 ,  三谷 澄男
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-304621
公開番号（公開出願番号）：特開平9-141178
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】 被処理基板に表面処理液を均一に供給する。また表面処理液の無駄な消費を防止する。【解決手段】 被処理基板を支持して搬送し、この被処理基板の処理表面に表面処理液を供給して表面処理する基板表面処理装置であって、スリット形状の処理液吐出口を有するスリットノズル41が設けられ、スリットノズル41から表面処理液が被処理基板の横幅全体に均一に吐出される。処理液吐出口のスリット中心線が基板搬送方向となすスリット角度や、処理液吐出方向が鉛直方向となす吐出角度が調整可能に構成される。この構成により、表面処理液供給がより的確に行われる。また処理液吐出口42のスリット幅を調整するスリット幅調整手段が設けられる。

請求項（抜粋）：

被処理基板を所定の搬送方向に搬送しつつその表面に表面処理液を供給して、被処理基板の表面処理を行う基板表面処理装置において、被処理基板を支持して前記搬送方向に搬送する基板搬送手段と、前記搬送方向とその長手方向の中心線とが搬送される被処理基板の表面を含む面内でなすスリット角度が所定の角度になるように配置されたスリット形状を有し、搬送される被処理基板の表面と所定距離をおいて対向配置され、搬送方向に垂直な幅方向について基板搬送手段により搬送される被処理基板の表面全体に向けて前記表面処理液を吐出する処理液供給口を有する処理液供給手段と、を備えたことを特徴とする基板表面処理装置。

IPC (8件)：

B05C 11/08 ,  B08B 3/02 ,  C23F 1/08 101 ,  C23G 3/00 ,  G03D 5/04 ,  H01L 21/306 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336

FI (7件)：

B05C 11/08 ,  B08B 3/02 C ,  C23F 1/08 101 ,  C23G 3/00 Z ,  G03D 5/04 Z ,  H01L 21/306 R ,  H01L 29/78 627 Z