特許

J-GLOBAL ID：200903022885673634

エポキシ・シール剤

発明者： 内野 博之 ,  本山 勉
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社しなの富士通
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-058587
公開番号（公開出願番号）：特開平6-271837
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：

【要約】【目的】 ケースに仮止めしてある回路素子を固定すると共に気密封止するのに使用するシール剤に関し、効率よくシールを行なうことを目的とする。【構成】 ケースの下蓋に設けてある穴より浸透させて、ケース内に仮止めしてある回路素子を固定すると共に、このケースを気密封止するのに使用する一液性シール剤が、液状をしたエポキシ主剤と粒子状をした硬化剤にこの硬化剤よりも粒径の大きなフィラーを添加してなることを特徴としてエポキシ・シール剤を構成する。

請求項（抜粋）：

ケースの下蓋に設けてある穴より浸透させて、ケース内に仮止めしてある回路素子を固定すると共に、上記ケースを気密封止するのに使用する一液性シール剤が、液状をしたエポキシ主剤と粒子状をした硬化剤に該硬化剤よりも粒径の大きなフィラーを添加してなることを特徴とするエポキシ・シール剤。

IPC (7件)：

C09K 3/10 ,  C08K 7/00 ,  C08L 63/00 NLD ,  H01B 3/40 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31