特許

J-GLOBAL ID：200903022888500897

ダイボンディング装置

発明者： 工藤 伸寿
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-168979
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022306
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】ダイと支持基板との接合精度を向上させ、より信頼性の高い半導体装置の製造技術を提供すること。【解決手段】コレット3はアームヘッド2に接続され両端が球状になった支持部材10でつり下げられることによりアームヘッド2に支持されている。コレット3の上面3aは自由な角度で動く様に半球状になっている。アームヘッド2の内側は、コレット3の上面3aと嵌合する嵌合面2cと、コレット3とアームヘッド2とを接続している支持部材10がコレット3の動きに追従して振り子状に移動する領域2b、及び支持部材10の一端を支持しコレット3の動きに追従して移動する際の支点となる支持部2aが形成されている。ボンディングステージ9の所定位置にセットされた支持基板8のダイパッド面8aが傾いている場合、ボンディングヘッド部が下降し、コレット3に吸着されているダイ6がダイパッド面8a上に被着されたダイボンド剤7に接触した際に、ボンディングヘッド部の下降とともにダイ6がダイパッド面8aの傾き角度及び方向に追従してコレット3が作動する。

請求項（抜粋）：

ダイ供給部から個々のダイを支持基板まで吸着搬送し、ダイの固定領域に載置し接合させるボンディングアームと、前記ダイの裏面と接合し前記ダイを支持すべき支持基板を載置するボンディングステージとを有するダイボンディング装置であって、前記ボンディングアームの先端部には、該ボンディングアームに固定されたアームヘッドと、該アームヘッドに支持され前記ダイを吸着するコレットとが備えられており、前記固定領域に対する前記コレットの前記ダイの吸着面の角度が、前記ダイの裏面と前記固定領域との接触時に追従することを特徴とするダイボンディング装置。