特許
J-GLOBAL ID：200903022893759840

電極用ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
中山 雅文

中山 雅文 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-087850
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269320
出願日： 2005年03月25日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】超小型でかつ積層数の多い積層セラミック電子部品であっても、構造欠陥を抑制することのできる内部電極形成用の電極ペーストを提供することを目的とする。【解決手段】所定の温度で熱処理した前後の比表面積値の変化率が60%以下(0を含まず)のセラミック粉体を共材として含むことにより、内部電極と誘電体層の焼成収縮挙動をより精密に制御出来るとともに、内部電極を形成する電極ペーストに含まれた共材と誘電体層との焼結における交互作用を制御できる結果、内部構造欠陥が抑制された、静電容量などの性能に優れ、信頼性が向上した積層セラミック電子部品を作製することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミックシートと内部電極が交互に積層されてなる積層体において、前記内部電極の形成に用いられる電極ペーストであって、前記電極ペーストはセラミック粉体を含み、前記セラミック粉体は所定の温度で熱処理した前後のBET法による比表面積値の変化率が60%以下(0を含まず)である電極ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/22 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/008
FI (6件)：
H01B1/22 A ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 311D ,  H01G1/01
Fターム (25件)：
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082EE22 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082LL01 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP09 ,  5G301DA10 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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