特許
J-GLOBAL ID:200903022894044542
集積回路パツド用静電的放電保護デバイス及び関連する集積構造
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森 浩之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-355883
公開番号(公開出願番号):特開平5-048007
出願日: 1991年12月21日
公開日(公表日): 1993年02月26日
要約:
【要約】【目的】 従来の保護回路と異なり、放電電流に対する十分な耐性を有しかつ該放電電流を吸収して素子を保護できる回路を提供する。【構成】 パッドに接続されたエミッタ、接地されたコレクタ及び抵抗を通して前記パッドに接続されたベース、及びそのベースとコレクタ間に機能的に接続された集積ツェナーダイオードを有する横方向の集積トランジスタを含んで成る集積回路の外部電気接続パッドを過電圧から保護する回路。
請求項(抜粋):
単結晶半導体基板上に形成されたnタイプの導電性エピタキシャル層中に集積された回路の外部電気接続パッドを過電圧から保護するための回路において、前記パッドに接続されたエミッタ、接地されたコレクタ及び抵抗を通して前記パッドに接続されたベース、及びそのベースとコレクタ間に機能的に接続された集積ツェナーダイオードを有する横方向の集積トランジスタを含んで成ることを特徴とする保護回路。
IPC (5件):
H01L 27/04
, H01L 23/522
, H01L 23/556
, H01L 23/60
, H01L 23/62
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