特許

J-GLOBAL ID：200903022894300662

圧力検出装置用パッケージ

発明者： 木野村 浩司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-230642
公開番号（公開出願番号）：特開2003-042874
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：

【要約】【課題】 外部の圧力を長期間にわたり正確に検出することが可能な圧力検出装置を提供すること。【解決手段】 一方の主面に半導体素子3が搭載される搭載部1bを、他方の主面に静電容量形成用の第一電極7およびこの第一電極7を取り囲む第一接合用メタライズ層8を有する絶縁基体1と、一方の主面に第一電極7に対向する静電容量形成用の第二電極9およびこの第二電極9に電気的に接続され、かつ第一接合用メタライズ層8にろう付けされた第二接合用メタライズ層10を有し、絶縁基体1の他方の主面との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で絶縁基体1に接合された絶縁板2とから成る圧力検出装置用パッケージであって、絶縁板2はその一方の主面の外周部に高さが0.1mm以上の枠状の突起部2aが形成されているとともに突起部2a上に第二接合用メタライズ層10が被着形成されている。

請求項（抜粋）：

内部および表面に複数の配線導体を有するとともに一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を、他方の主面に前記配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一電極および該第一電極を取り囲み、前記配線導体の他の一つに電気的に接続された枠状の第一接合用メタライズ層を有する絶縁基体と、一方の主面に前記第一電極に対向する第二電極および該第二電極に電気的に接続されており、かつ前記第一接合用メタライズ層にろう付けされた枠状の第二接合用メタライズ層を有し、前記絶縁基体の前記他方の主面との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で前記絶縁基体に接合された絶縁板とから成る圧力検出装置用パッケージであって、前記絶縁板はその一方の主面の外周部に高さが0.1mm以上の枠状の突起部が形成されているとともに該突起部上に前記第二接合用メタライズ層が被着形成されていることを特徴とする圧力検出装置用パッケージ。

Fターム (9件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD09 ,  2F055EE25 ,  2F055FF11 ,  2F055GG01 ,  2F055GG12 ,  2F055GG25