特許
J-GLOBAL ID：200903022898103527
印刷配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-089903
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289030
出願日： 1998年04月02日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 軽量で、高密度実装が可能な印刷配線基板を提供する。【解決手段】 アルミ合金マトリックスに炭素繊維を分散させた炭素繊維強化アルミ合金製基体1と、基体1の片面に設けられた絶縁膜2と、絶縁膜2上に形成された導電膜パターン3とで構成され、半導体素子4を搭載する印刷配線基板において、基体1の半導体素子4が搭載される位置に相当する部分は炭素繊維分散率が他の部分より高くなっていて、半導体素子搭載部分5の熱膨張係数が半導体素子の熱膨張係数と同程度に低くなっている。【効果】 基体1に炭素繊維強化アルミ合金を用いるので軽量である。基体1の半導体素子4が搭載される位置に相当する部分は炭素繊維分散率を高くして熱膨張係数を半導体素子なみに低くしてあるので、熱膨張差による半導体素子4の破壊が防止され、高密度実装が可能である。半導体素子4搭載部分以外は炭素繊維分散率が低いので靱性に優れ高い信頼性が得られる。
請求項（抜粋）：
アルミ合金マトリックスに炭素繊維を分散させた炭素繊維強化アルミ合金製基体と、前記基体の片面に設けられた絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された導電膜パターンとで構成され、半導体素子を搭載する印刷配線基板において、前記基体の半導体素子が搭載される位置に相当する部分は炭素繊維分散率が他の部分より高くなっていて、前記半導体素子搭載部分の熱膨張係数が半導体素子の熱膨張係数と同程度に低くなっていることを特徴とする印刷配線基板。
IPC (5件)：
H01L 23/14
, C22C 1/09
, C22C 21/00
, H01L 23/12
, H05K 1/05
H01L 23/14 M
, C22C 1/09 G
, C22C 21/00 E
, H05K 1/05 B
, H01L 23/12 F
