特許
J-GLOBAL ID：200903022898485748
ワイヤボンディング装置および該装置を用いたワークタッチ検出方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽切 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-074312
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263479
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ワークタッチ検出を近接センサーや速度検出器等を用いることなくプログラミング等のソフト的な対応によりワークタッチ検出を行うことができ、しかも高速化に対応させるためにボンディングアームと揺動アームとを別の構成とすることなく、リニアモータを用いることによりワークタッチ検出を容易に行うことができるようにした。【構成】 一端にキャピラリ23を有し、他端に磁気回路26の空隙内を揺動可能なコイル25とで構成されたリニアモータ24で構成されたボンディングアーム20と、ボンディングアームの揺動角度を検出してキャピラリ23の位置を検出する位置検出手段と、位置検出手段からのデータに基づいてリニアモータへの指令を行う制御手段とにより、位置検出手段により検出されたキャピラリの現在位置と制御手段からの指令位置との比較判定を行うことによりワークへのタッチ検出を行うことができるようにした。
請求項（抜粋）：
一端にキャピラリを有し、他端に磁気回路の空隙内を揺動可能なコイルとで構成されたリニアモータで構成されたボンディングアームと、前記ボンディングアームの揺動角度を検出して前記キャピラリの位置を検出する位置検出手段と、該位置検出手段からのデータに基づいて前記リニアモータへの指令を行う制御手段とを備え、前記位置検出手段により検出された前記キャピラリの現在位置と前記制御手段からの指令位置との比較判定を行うことによりワークへのタッチ検出を行うことができるようにしたことを特徴とするワイヤボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
