特許

J-GLOBAL ID：200903022900932650

平面研磨装置

発明者： 市野 光由 ,  松沢 新司
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-225535
公開番号（公開出願番号）：特開2001-047359
出願日： 1999年08月09日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】上定盤側から滴下供給した研磨液をワークの上下両面に平均的に流動させて両面の均一な研磨加工が行えるようにする。【解決手段】内面に研磨用資材5を被着した上下一対の回転式定盤1,2と、板面にワーク挿入穴3aを開口して上下の定盤の間に介装したキャリヤ3を装備し、前記のワーク挿入穴に装荷してキャリヤに保持したワーク4(ハードディスク基板,シリコンウエーハなど)を上下から定盤で挟み込み、この状態で上定盤に開口した研磨液供給穴1aより研磨液6を滴下供給しつつ、上下の定盤を互いに逆方向に回転してワークの上下両面を研磨加工する回転式の平面研磨装置において、前記キャリヤに対し、その板面に上定盤側から滴下供給した研磨液をワークの下面側に導く研磨液通過穴3bをワーク挿入穴の周域に多数分散穿孔し、該穴を通じて研磨加工時に研磨液をワークの下面側にも導くようにする。

請求項（抜粋）：

内面に研磨用資材を被着した上下一対の回転式定盤と、板面にワーク挿入穴を開口して上下の定盤の間に介装したキャリヤを装備し、前記のワーク挿入穴に装荷してキャリヤに保持したワークを上下から定盤で挟み込み、この状態で上定盤に備えた研磨液供給穴より研磨液を滴下供給しつつ、上下の定盤を互いに逆方向に回転してワークの上下両面を研磨加工する回転式の平面研磨装置において、前記キャリヤの板面に、上定盤側から滴下供給した研磨液をワークの下面側に導く研磨液通過穴を分散穿孔したことを特徴とする平面研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  G11B 5/84

FI (2件)：

B24B 37/00 K ,  G11B 5/84 A

Fターム (15件)：

3C058AA09 ,  3C058AA14 ,  3C058AB04 ,  3C058AC04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA06 ,  3C058DA09 ,  3C058DA17 ,  5D112AA02 ,  5D112AA24 ,  5D112BA06 ,  5D112GA09 ,  5D112KK01