電子機器の冷却装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-273239
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125188
出願日： 1992年10月12日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】本発明は電子機器の冷却構造に関し、循環系の圧力、および密閉系での圧力上昇を低く抑えることを目的とする。【構成】冷媒1を循環させるポンプ2と、冷媒1を冷却する熱交換器3と、電子機器4を冷却する冷却モジュール5と、タンク6とを有し、前記ポンプ2、熱交換器3、冷却モジュール5を配管7により順に接続して循環系8を構成し、前記タンク6は、前記循環系8におけるポンプ2と熱交換器3間の配管7から分岐する流入側バイパス流路9aと、冷却モジュール5とポンプ2間の配管7に合流する流出側バイパス流路9bを介して循環系8に接続して構成する。

請求項（抜粋）：

冷媒(1)を循環させるポンプ(2)と、冷媒(1)を冷却する熱交換器(3)と、電子機器(4)を冷却する冷却モジュール(5)と、タンク(6)とを有し、前記ポンプ(2)、熱交換器(3)、冷却モジュール(5)を配管(7)により順に接続して循環系(8)を構成し、前記タンク(6)は、前記循環系(8)におけるポンプ(2)と熱交換器(3)間の配管(7)から分岐する流入側バイパス流路(9a)と、冷却モジュール(5)とポンプ(2)間の配管(7)に合流する流出側バイパス流路(9b)を介して循環系(8)に接続される電子機器の冷却装置。

IPC (4件)：

H05K 7/20 , F28D 15/02 101 , G06F 1/20 , H01L 23/473

FI (2件)：

G06F 1/00 360 C , H01L 23/46 Z

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