特許
J-GLOBAL ID：200903022907119431
電子部品の実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-280762
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112273
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 実装プロセスが簡略で、多品種少量生産にも適し、実装時に電子部品にダメージを与えない電子部品の実装方法を提供する。【構成】 ノズル23から熱硬化性導電性液体25を吐出してICチップ1の電極2上に未硬化のバンプ4を形成する。未硬化のバンプ4を配線基板7のランド8に位置決めしてICチップ1を配線基板7上に載置する。配線基板7を加熱してバンプ4を硬化させ、ICチップ1の電極2と配線基板7のランド8を接合する。
請求項（抜粋）：
電子部品及び基板のうち少なくとも一方の電極上に吐出機から導電性液体を吐出することによって未硬化のバンプを形成し、前記電子部品及び基板の電極同士を前記導電性液体で形成された未硬化のバンプを介して接触させた後、当該バンプを硬化させて当該電極同士を接合することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
