特許
J-GLOBAL ID：200903022914966140
電子機器の冷却構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009250
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198714
出願日： 1992年01月22日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】電子機器の高性能化および小型化に伴う厳しい条件の中でも、発熱源の冷却が十分に行えるようにすること。【構成】発熱源である半導体チップ4から発生する熱は、まず、熱伝導性シリコンゴム13から金属製カバー8へと伝導され、この後、金属製カバー8から熱伝導性に優れたヒートパイプ9によって放熱空間7へ伝搬され、放熱フィン10を介して放熱される。したがって、発熱源である半導体チップ4の高性能化に伴って発熱量が増大する一方で、小型化に伴って半導体チップ4周辺の空間が大きくとれなくなる環境であっても、十分な冷却が行えるようになる。
請求項（抜粋）：
電子機器に備える発熱源に金属製カバーを被せ、この金属製カバーに熱伝導性に優れた引き出し部材の一端部を接続し、この引き出し部材の他端部を前記電子機器の内部の適当箇所に備える放熱空間に挿入させている、ことを特徴とする電子機器の冷却構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 B
, H01L 23/36 D
