特許
J-GLOBAL ID：200903022916757599
熱交換装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-035224
公開番号（公開出願番号）：特開平6-249592
出願日： 1993年02月24日
公開日（公表日）： 1994年09月06日
要約：
【要約】【構成】 積層した仕切板1の間に略波形の間隔板4を挿設し、略波形端面を交互に仕切板1を介して交差・積層させ、略波形端面の一方より1次空気を流し、交差させたもう一方の略波形端面より2次空気を流し、熱交換を行なう熱交換装置において、仕切板1の表面に形状記憶樹脂をコーティングしてなるものである。【効果】 冬期の結露問題が生じず、夏期にも効率良く全熱交換でき、単純な小型の構成にすることができ、長期間の使用にも安定性が良く、騒音の発生や室内・室外の空気の混合の問題等が無い。
請求項（抜粋）：
積層した仕切板の間に略波形の間隔板を挿設し、略波形端面を交互に仕切板を介して交差・積層させ、略波形端面の一方より1次空気を流し、交差させたもう一方の略波形端面より2次空気を流し、熱交換を行なう熱交換装置において、仕切板の表面に形状記憶樹脂をコーティングさせたことを特徴とする熱交換装置。
IPC (3件)：
F28F 21/06
, F28D 9/00
, F28F 3/08 301
