特許

J-GLOBAL ID：200903022919290934

セラミック配線基板及びその製造方法

発明者： 折口 誠
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-226580
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046237
出願日： 2001年07月26日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 表面に配線部が露出形成されてなり、かつ該配線部の伝送ロスが小さくノイズ等も発生しにくいセラミック配線基板を提供する。【解決手段】 セラミック配線基板は、セラミック誘電体層50と金属配線層とを積層した構造を有する。金属配線層は、基板主表面に露出形成されるとともに末端縁が基板側面に到達する露出配線部80を含んでなり、その露出配線部80の末端縁に対応する位置に、基板厚さ方向における突出高さが3μm以上となるバリ部が形成されないようにする。

請求項（抜粋）：

セラミック誘電体層と金属配線層とを積層したセラミック配線基板において、前記金属配線層は、基板主表面に露出形成されるとともに末端縁が基板側面に到達する露出配線部を含んでなり、その露出配線部の前記末端縁に対応する位置には、基板厚さ方向における突出高さが3μm以上となるバリ部が形成されていないことを特徴とするセラミック配線基板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/26

FI (6件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 301 L ,  H05K 1/02 A ,  H05K 3/26 F ,  H01L 23/12 D

Fターム (42件)：

5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB23 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD12 ,  5E338CD23 ,  5E338CD25 ,  5E338EE13 ,  5E343AA02 ,  5E343AA05 ,  5E343AA23 ,  5E343BB03 ,  5E343BB24 ,  5E343BB76 ,  5E343DD03 ,  5E343EE33 ,  5E343EE43 ,  5E343EE58 ,  5E343ER35 ,  5E343ER39 ,  5E343FF23 ,  5E343GG13 ,  5E346AA15 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE32 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG10 ,  5E346HH06