特許
J-GLOBAL ID:200903022920371174

電力変換装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-131447
公開番号(公開出願番号):特開2004-336929
出願日: 2003年05月09日
公開日(公表日): 2004年11月25日
要約:
【課題】パワー半導体素子や制御素子への熱伝導材の固定作業が容易な電力変換装置を得る。【解決手段】本発明の電力変換装置は、複数のパワー半導体素子1と、複数のパワー半導体素子を制御する複数の制御素子2と、これらの素子を実装する基板3と、複数のパワー半導体素子を駆動する駆動回路と、複数の制御素子からなる制御回路と、パワー半導体素子と制御素子を冷却する放熱器4とを備えたもので、基板の一つに複数のパワー半導体素子と複数の制御素子とを実装し、複数のパワー半導体素子と複数の制御素子の少なくとも一方の反実装側と放熱器との間に熱伝導部材を設けて固定したものである。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
複数のパワー半導体素子と、前記複数のパワー半導体素子を制御する複数の制御素子と、これらの素子を実装する基板と、前記複数のパワー半導体素子を駆動する駆動回路と、前記複数の制御素子からなる制御回路と、前記パワー半導体素子と前記制御素子を冷却する放熱器とを備えた電力変換装置において、 前記基板の一つに前記複数のパワー半導体素子と前記複数の制御素子とを実装し、前記複数のパワー半導体素子と前記複数の制御素子の少なくとも一方の反実装側と前記放熱器との間に熱伝導部材を設けて固定したことを特徴とする電力変換装置。
IPC (3件):
H02M7/48 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20
FI (4件):
H02M7/48 Z ,  H05K7/20 B ,  H05K7/20 F ,  H01L23/36 D
Fターム (12件):
5E322AA03 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BC08 ,  5F036BC35 ,  5F036BD21 ,  5H007CA02 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05

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