特許
J-GLOBAL ID：200903022921795911
半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-186492
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007945
出願日： 2001年06月20日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】ダイオードパッケージ等の半導体パッケージにおいて、製作中に外力が加わった場合にも樹脂部にクラックが発生しない構成とする。【解決手段】半導体素子に対し配線で接続されたポスト側リードフレームの断面積を、半導体素子が載置されたタブ側リードフレームの断面積よりも大きくし、略3Nの外力に対し、ポスト側リードフレーム側の樹脂部の発生応力が略83MPa以下となるようにする。
請求項（抜粋）：
半導体素子と該半導体素子に接続されたリードフレームを樹脂で覆った半導体パッケージにおいて、上記半導体素子が載置された第1のリードフレームと、該半導体素子に対し配線接続されリードフレーム底面が該第1のリードフレームと略同一の高さ位置に配されかつ該第1のリードフレームよりも断面積の大きい第2のリードフレームと、を有して構成されることを特徴とする半導体パッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/48 F
, H01L 23/48 M
