特許

J-GLOBAL ID：200903022922499577

基板受け渡し装置、デバイス製造装置およびデバイス製造方法

発明者： 伊藤 博仁
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-252664
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087472
出願日： 1997年09月03日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 基板を高精度に受け渡しするため仮支持部のサーボ剛性をアップする。【解決手段】 基板を仮支持する仮支持面を有する仮支持部と、前記仮支持部の仮支持面と直交する軸回りに前記仮支持部を回転させる駆動手段と、前記仮支持部の前記回転方向における位置を計測する計測手段と、前記計測手段の計測値に基づいて前記駆動手段を制御することにより前記仮支持部の前記回転方向における位置をサーボ制御する位置サーボ手段とを有する基板受け渡し装置において、前記基板が前記仮支持面に保持されているときと、前記基板が前記仮支持面に保持されていないときとで、前記位置サーボ手段のゲインを変更するゲイン変更手段を設ける。

請求項（抜粋）：

基板を仮支持する仮支持面を有する仮支持部と、前記仮支持部の仮支持面と直交する軸回りに前記仮支持部を回転させる駆動手段と、前記仮支持部の前記回転方向における位置を計測する計測手段と、前記計測手段の計測値に基づいて前記駆動手段を制御することにより前記仮支持部の前記回転方向における位置をサーボ制御する位置サーボ手段とを有する基板受け渡し装置において、前記基板が前記仮支持面に保持されているときと、前記基板が前記仮支持面に保持されていないときとで、前記位置サーボ手段のゲインを変更するゲイン変更手段を備えることを特徴とする基板受け渡し装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  G02F 1/1333 500 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/68 F ,  G02F 1/1333 500 ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/30 502 J