特許
J-GLOBAL ID：200903022924967667
積層基板によるコイルでの回路構成
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-007110
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208327
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 基板上のパターンの作画範囲を少なくし、容量的な誤差を小さくしたコイルをエッチング等により形成させ、LC共振回路やトランス等の構造体を構成させる。【解決手段】 多層間で導通体が螺旋状に接続されるように積層し、電気的なコイルを構成させ静電容量が得られるパターン接続する事で、LC共振回路を構成させる。又、電気的なコイルのパターンを2以上用意して互いに接近させた位置に配置する事でトランス回路を構成させる。
請求項（抜粋）：
積層基板の製造過程において円周状の導電体(1)と絶縁体(5)を複数にわたって積層し、円周状の導電体(1)同士を接続部(2)により連続した状態で接続し電気的な導通部分をソレノイド構造に類似させ、電気的なコイルと同等な機能を持たせた構造体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 D
, H01F 15/00 D
5E070AA05
, 5E070AB01
, 5E070BA08
, 5E070CA01
, 5E070CA06
, 5E070CA16
, 5E070CC04
, 5E070EA09
