特許
J-GLOBAL ID:200903022925921482
光導波路基板の製造方法、光電気複合実装配線基板の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渥美 久彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-045468
公開番号(公開出願番号):特開2004-258066
出願日: 2003年02月24日
公開日(公表日): 2004年09月16日
要約:
【課題】効率のよい光信号の伝送が可能な光導波路基板を効率よく低コストで得ることができる製造方法を提供すること。【解決手段】基材11と、コア33、クラッド34、凹部35を有する光導波路層31と、凸状の光路変換部22とを備える光導波路基板10を、以下の手順で製造する。まず、基材11の主面12上に凸状の光路変換部22をあらかじめ形成する。また、光導波路層31において凸状の光路変換部22に対応した位置に、凸状の光路変換部22を逃がすための凹部35をあらかじめ形成する。そして、凸状の光路変換部22が形成された基材11の主面12上に、凹部35が形成された光導波路層31を接合する。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
主面を有する基材と、
光信号が伝搬する光路となるコア及びそのコアを取り囲むクラッドを有し、前記基材の主面に接合される光導波路層と、
前記光信号が伝搬する光路を所望の方向に変換する光路変換部と
を備える光導波路基板の製造方法において、
前記基材の主面上に凸状の光路変換部をあらかじめ形成する工程と、
前記光導波路層において前記凸状の光路変換部に対応した位置に、前記凸状の光路変換部を逃がすための凹部をあらかじめ形成する工程と、
前記凸状の光路変換部が形成された前記基材の主面上に、前記凹部が形成された前記光導波路層を接合する工程と
を含むことを特徴とする光導波路基板の製造方法。
IPC (3件):
G02B6/13
, G02B6/122
, H05K1/02
FI (3件):
G02B6/12 M
, H05K1/02 T
, G02B6/12 B
Fターム (16件):
2H047KB09
, 2H047LA09
, 2H047MA07
, 2H047PA02
, 2H047PA21
, 2H047PA24
, 2H047PA28
, 2H047QA05
, 2H047QA07
, 2H047TA05
, 5E338AA03
, 5E338AA18
, 5E338BB80
, 5E338CC10
, 5E338EE32
, 5E338EE33
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