特許
J-GLOBAL ID：200903022932812389
縦型熱処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-287786
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122513
出願日： 1993年10月21日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハなどの被処理体を熱処理するにあたって、被処理体のスリップと呼ばれる断層の発生を抑えること。【構成】 環状の支持部材31に、ウエハWの輪郭に対応するように例えば4本の支柱21〜24を周方向に植設すると共に、これらの上端部を互に固定するように環状の固定部材32を設けてウエハボート2を構成し、これにウエハWを棚状に載せて反応管68内にロードする。ウエハボート2の上下両端から二次輻射が起こるが、両端の部材は環状であるため放熱量が少なく、従ってウエハWから支柱21〜24を介して上下両端に伝導する熱量が少ないのでウエハWの面内温度均一性が高く、周縁部の熱応力が小さくなる。また保温筒4によるウエハボート2の支持あるいは蓋体による保温筒4の支持を例えば3点支持として下方側への放熱を抑えるようにしてもよい。
請求項（抜粋）：
鉛直方向に伸びる複数の支柱に沿って多数の被処理体を上下に間隔をおいて保持した被処理体保持具を縦型の反応管内に搬入して被処理体を熱処理する縦型熱処理装置において、前記支柱の下端部を支持する環状の支持部材と、前記支柱の上端部同士を互に固定する環状の固定部材と、を備えてなることを特徴とする縦型熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/22 511
, H01L 21/31
