特許
J-GLOBAL ID:200903022937006313

積層セラミックコンデンサーの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-284102
公開番号(公開出願番号):特開平8-124791
出願日: 1994年10月24日
公開日(公表日): 1996年05月17日
要約:
【要約】【目的】 デラミネーションがなく、めっき液や水分が浸透しない信頼性の高い積層セラミックコンデンサーの製造方法を供する。【構成】 誘電体セラミック層と内部電極層を交互に積層し、熱圧着後、チップ状に切断して、熱処理を加えない状態で水中で機械的衝撃により共磨りし、角取りを行う。その後、外部電極取出し面に、銀ペーストを塗布乾燥後、銀を10%以下含有したジルコニア粉末中に埋設して脱バインダー焼成した後、外部電極を設ける。
請求項(抜粋):
誘電体セラミック層と内部電極層を交互に積層し、熱圧着後、チップ形状に切断し、このチップを未焼成の状態で、水中で機械的衝撃により角取りを行い、前記チップの外部電極取出し面に銀ペーストを塗布乾燥後、銀を10wt%以下含有したジルコニア粉末に埋没して脱バインダー焼成してから外部電極を設けることを特徴とする積層セラミックコンデンサーの製造方法。
IPC (3件):
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/30 311

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