特許

J-GLOBAL ID：200903022950154771

ゴム組成物

発明者： 田原 慎一 ,  小林 章 ,  本郷 文雄
出願人/特許権者： 東陶機器株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-316624
公開番号（公開出願番号）：特開2005-082711
出願日： 2003年09月09日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】スチレン・ブタジエン系共重合ゴム、エチレン・プロピレン系共重合ゴム組成物の可塑剤移行性を改善し、安定性の高い非移行性のゴム組成物を提供する。【解決手段】スチレン・ブタジエン系共重合ゴム、エチレン・プロピレン系共重合ゴムに対し、可塑剤としてパラフィン油などの鉱物油成分を添加せず、数平均分子量1000〜3000のポリブテン5〜100重量部を添加し、さらに架橋剤に有機過酸化物を採用することで、ポリブテンの移行を抑制し、従来のスチレン・ブタジエン系共重合ゴム、エチレン・プロピレン系共重合ゴム組成物に多く見られていた可塑剤移行によるゴム材料の硬化収縮や周辺部材の汚損などの不具合を低減することを可能とした。

請求項（抜粋）：

スチレン・ブタジエン系共重合ゴム100重量部、有機過酸化物約2〜10重量部及びポリブテン5〜100重量部を含有してなるゴム組成物。

IPC (3件)：

C08L9/06 ,  C08K5/14 ,  C08L23/16

FI (3件)：

C08L9/06 ,  C08K5/14 ,  C08L23/16

Fターム (8件)：

4J002AC081 ,  4J002BB151 ,  4J002BB172 ,  4J002EK036 ,  4J002EK046 ,  4J002EK056 ,  4J002EK086 ,  4J002GN01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 低硬度シール材用ゴム組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-125221   出願人：藤倉ゴム工業株式会社