特許

J-GLOBAL ID：200903022961681757

電子部品配線材及びその製造方法

発明者： 森 清太
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203250
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036213
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 材料費および加工費を見直し、適切な導体材料の選定および製造技術的な観点から、製造コストの低減をはかる電子部品配線材及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 任意の形状寸法にプレス打ち抜き加工した回路基板となる板状導体2の外周部に、板状異種金属で形成した接続導体3をスポット溶接4し、上記板状導体2の両面を、内側に接着層を有する耐熱性絶縁体フィルム5で挟むと共に加圧・加熱して貼り合わせ、さらに、これらを一括で外形打ち抜き加工6もしくは折り曲げ加工7を行うことで解決している。

請求項（抜粋）：

任意の形状寸法にプレス打ち抜き加工した回路基板となる板状導体の外周部に、板状異種金属で形成した接続導体をスポット溶接し、上記板状導体の両面を、内側に接着層を有する耐熱性絶縁体フィルムで挟むと共に加圧・加熱して貼り合わせ、さらに、これらを一括で外形打ち抜き加工もしくは折り曲げ加工を行ったことを特徴とする電子部品配線材。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/20

FI (2件)：

H05K 3/00 A ,  H05K 3/20 Z

Fターム (14件)：

5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343BB09 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB53 ,  5E343BB67 ,  5E343DD21 ,  5E343DD57 ,  5E343ER50 ,  5E343FF07 ,  5E343FF30 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20