特許
J-GLOBAL ID：200903022968135260
表面実装素子用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-195588
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032943
出願日： 2003年07月11日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】表面実装素子を基板に形成した電極に、コストアップせず、確実に接続でき、また接続強度の高い、表面実装素子用基板を提供することを目的とする。【解決手段】基板1は、貫通孔3を有する電極2および導電パターンが形成された表面実装素子用基板である。その実装方法は、貫通孔3へ導電性接着剤5を注入し、チップコンデンサ4を電極2へ載置し、基板1を硬化炉へ入れ加熱することで、導電性接着剤5を硬化させ固着させる。基板1の電極2に貫通孔3を形成したことで、導電性接着剤5と基板1および電極2との接触面積が増えるので、導電性接着剤5の接続強度を増すことができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面実装素子を導通接続する電極を有する基板であって、前記電極は、貫通孔を有することを特徴とする表面実装素子用基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5E319AA03
, 5E319AB06
, 5E319AC02
, 5E319AC12
, 5E319BB11
, 5E319CC61
, 5E319CD27
, 5E319GG03
