特許

J-GLOBAL ID：200903022970362338

熱電変換装置並びに熱交換エレメント及びそれらを用いた装置

発明者： 福井 正美 ,  藤光 貴宏
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-310020
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162039
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子列を直接、冷却板及び放熱板により挟持でき、しかもモジュールの形態を保持し得るようにした熱電変換装置を実現する。【構成】 電気絶縁性及び断熱性を有する成形基板2に複数の素子収納孔3を形成し、この成形基板2の一群の素子収納孔3にそれぞれ熱電変換用のN型半導体素子4を個別に収納するとともに、他群の素子収納孔3にそれぞれP型半導体素子4を個別に収納し、さらに、前記成形基板2の上下面上に複数の電極5を設け、これらの電極5により前記N型半導体素子4とP型半導体素子4を交互に直列接続することにより熱電変換モジュール1を構成した熱電変換装置。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性及び断熱性を有する材料からなり、且つ、厚さ方向に貫通する複数の素子収納孔が形成された成形基板を備え、該成形基板の一群の素子収納孔にそれぞれ熱電変換用のN型半導体素子を個別に収納するとともに、他群の素子収納孔にそれぞれP型半導体素子を個別に収納し、さらに、前記成形基板の上下面上に複数の電極を設け、これらの電極により前記N型半導体素子とP型半導体素子を交互に直列接続してなる熱電変換モジュールを具備していることを特徴とする熱電変換装置。