特許

J-GLOBAL ID：200903022974271833

積層板用不織布

発明者： 豊島 節夫 ,  池田 秀樹 ,  横山 英邦 ,  篠塚 啓
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-256715
公開番号（公開出願番号）：特開平10-102393
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：

【要約】【課題】薄型化、高密度化に効果の高い扁平繊維を積層板基材として使用し、かつ、熱的寸法安定性を向上することを課題とする。【解決手段】不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸してプリプレグを形成し、これを2枚以上積層してなる積層板に使用する不織布であって、断面の平均径が3μm以下の細径繊維および細径フィラーから選択される一種以上と扁平繊維および樹脂バインダーからなる積層板用不織布。

請求項（抜粋）：

不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸してプリプレグを形成し、これを2枚以上積層してなる積層板に使用する不織布であって、断面の平均径が3μm以下の細径繊維および細径フィラーから選択される一種以上と扁平繊維および樹脂バインダーからなる積層板用不織布。

IPC (5件)：

D21H 13/40 ,  B32B 5/02 ,  D21H 13/46 ,  D21H 15/02 ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

D21H 5/18 D ,  B32B 5/02 C ,  H05K 1/03 610 T ,  D21H 5/18 E