特許

J-GLOBAL ID：200903022975071897

ワイヤボンデイング位置座標作成方法

発明者： 筑紫 利為
出願人/特許権者： シヤープ株式会社
代理人 (1件)： 大西 孝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-305204
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114009
出願日： 1991年10月23日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：

【要約】【目的】 ワイヤボンディング位置座標を自動的に形成する。【構成】 半導体集積回路用CADで設計した半導体集積回路の設計データからスクライブライン及びパッドを抽出したパッド図を作成し、パッド図をリードフレーム用CADが取り扱える形式に変換してリードフレーム用CADに出力し、リードフレーム用CADは既存のリードフレームの設計データからリードピンを抽出したリード図を作成し、パッド図とリード図とを比較し、パッド図とリード図とが適合するならば、そのリード図に該当するリードフレームの各リードピン上のリード側ボンディング位置座標と、各パッドのパッド位置座標とを組み合わせてワイヤボンディング位置座標とし、ワイヤボンディング位置座標をワイヤボンダが取り扱える形式に変換して出力する。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路を設計する半導体集積回路用CADで設計した半導体集積回路の設計データからスクライブライン及びパッドを抽出したパッド図を作成し、当該パッド図をリードフレームを設計するリードフレーム用CADが取り扱える形式に変換してリードフレーム用CADに出力し、リードフレーム用CADは既存のリードフレームの設計データからリードピンを抽出したリード図を作成し、前記パッド図とリード図とを比較し、パッド図とリード図とが適合するならば、そのリード図に該当するリードフレームの各リードピン上のリード側ボンディング位置座標と、各パッドのパッド位置座標とを組み合わせてワイヤボンディング位置座標とし、当該ワイヤボンディング位置座標をワイヤボンダが取り扱える形式に変換して出力すること特徴とするワイヤボンディング位置座標作成方法。

IPC (3件)：

G06F 15/60 370 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/82