特許
J-GLOBAL ID：200903022976705660

レーザ加工方法及びその装置

発明者：
迫 宏

迫 宏 について


出願人/特許権者：
株式会社アマダ

株式会社アマダ について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-152929
公開番号（公開出願番号）：特開2001-334380
出願日： 2000年05月24日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：
【要約】【課題】 ワークの板厚に適した集光ビーム径にてレーザ加工を実現し、高出力レーザにも対応でき、レンズ方式よりも構造的な簡略化を図り、アラインメントズレに対する調整困難さをも軽減する。【解決手段】 レーザ発振器3から出力されたレーザ光LBを複数のミラーで反射させた後、ワークWに対して相対的にX軸方向及びY軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッド9内の集光レンズ11で集光せしめてワークWにレーザ加工を行う。レーザ光LBの光路中に2つの第1、第2曲率可変ミラーM5,M2を配置する。第1、第2曲率可変ミラーM5,M2のうち一方の曲率半径を凹面とし、他方の曲率半径を凸面とするように対で制御する。しかも、ワークWのレーザ加工点での有効焦点距離Feをほぼ一定となるように第2曲率可変ミラーM2の曲率半径を制御せしめる。薄板用と厚板用のワークのレーザ加工が容易に確実に行われる。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器から出力されたレーザビームを複数のミラーで反射させた後、レーザ加工ヘッド内に設けた集光レンズで集光せしめ、この集光レンズで集光されたレーザビームを加工テーブルに載置したワークへ向けて照射せしめると共に、前記加工テーブルとレーザ加工ヘッドを相対的にX軸方向、Y軸方向へ移動せしめ、前記ワークにレーザ加工を行うレーザ加工方法において、レーザビームの光路中に第1曲率可変ミラーを配置し且つ第2曲率可変ミラーをレーザビームの光路中における前記集光レンズの近傍に配置し、前記第1及び第2曲率可変ミラーのうち一方の曲率半径を凹面とし、他方の曲率半径を凸面とするように対で制御すると共にワークのレーザ加工点での有効焦点距離をほぼ一定となるように前記第2曲率可変ミラーの曲率半径を制御せしめることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/04 ,  B23K 26/06 ,  G02B 17/08
FI (3件)：
B23K 26/04 C ,  B23K 26/06 Z ,  G02B 17/08 Z
Fターム (11件)：
2H087KA26 ,  2H087RA27 ,  2H087TA01 ,  2H087TA02 ,  2H087TA05 ,  4E068CA07 ,  4E068CA11 ,  4E068CB01 ,  4E068CB05 ,  4E068CD12 ,  4E068CE02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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