特許

J-GLOBAL ID：200903022978491102

配線基板

発明者： 近藤 勇人 ,  藤岡 孝昭 ,  高見 征一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-279580
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121592
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】絶縁基体に設けたメタライズ配線層を外部電気回路に、またメタライズ配線層に外部電気回路と接続される外部リード端子を強固に接合、接続させることができる配線基板を提供することにある。【構成】上面から下面にかけて導出させたメタライズ配線層3を有する絶縁基体1の上面に、薄膜形成技術により形成される配線導体8と高分子材料から成る絶縁膜7とを多層に、且つ配線導体8の一部が前記メタライズ配線層3と電気的に接続するようにして被着させて成る配線基板であって、前記絶縁基体1の下面に導出されたメタライズ配線層3の外表面にニッケル-ホウ素から成る第1金属層4と、ニッケル-リンから成る第2金属層5と、金から成る第3金属層6の3層構造を有する金属層を被着させた。

請求項（抜粋）：

上面から下面にかけて導出させたメタライズ配線層を有する絶縁基体の上面に、薄膜形成技術により形成される配線導体と高分子材料から成る絶縁膜とを多層に、且つ配線導体の一部が前記メタライズ配線層と電気的に接続するようにして被着させて成る配線基板であって、前記絶縁基体の下面に導出されたメタライズ配線層の外表面にニッケル-ホウ素から成る第1金属層と、ニッケル-リンから成る第2金属層と、金から成る第3金属層の3層構造を有する金属層を被着させたことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 D