特許
J-GLOBAL ID：200903022979884736

非接触ICモジュール送付媒体

発明者：
玉井 新平

玉井 新平 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-289556
公開番号（公開出願番号）：特開2003-099735
出願日： 2001年09月21日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 セキュリティ性の向上を図ることが可能な非接触ICモジュール送付媒体を提供する。【解決手段】 ICチップ21と、静電結合方式により外部のリーダライタと通信を行う導電性材料からなる第1及び第2アンテナ22a,22bとを含む非接触ICモジュールを備えるICカード20Cを送付するためのメールフォーム1であって、第1及び第2のアンテナ22a,22bを同電位に保つことにより、外部のリーダライタからICチップ21に記憶されている情報へのアクセスを防止する導体印刷部30を備える。
請求項（抜粋）：
ICチップを含む非接触ICモジュール又は前記非接触ICモジュールを備えるICカードを送付するための非接触ICモジュール送付媒体であって、外部のリーダライタから前記ICチップに記憶されている情報へのアクセスを防止するアクセス防止手段を備えること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体。
IPC (6件)：
G06K 19/00 ,  B42D 15/02 501 ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 27/00 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/073
FI (6件)：
B42D 15/02 501 L ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 27/00 Z ,  G06K 19/00 Y ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 P
Fターム (18件)：
2C005MA05 ,  2C005MB01 ,  2C005MB02 ,  2C005NA02 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NA10 ,  2C005NB01 ,  2C005NB13 ,  2C005PA01 ,  2C005PA27 ,  2C005RA01 ,  2C005TA21 ,  2C005TA22 ,  2C005WA03 ,  5B035AA13 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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