特許

J-GLOBAL ID：200903022979909836

電子回路モジュール

発明者： 鮫島 文典
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 大岩 増雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-400415
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198202
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 RF回路と制御回路を2段重ねの立体的な配置にし、水平方向のデバイス実装面積を小さくすると共に組立作業性の向上を図る。【解決手段】 RF回路13が実装されているRF回路基板17と、制御回路14a,14bが実装されている制御回路基板12と、RF回路基板17と制御回路基板12の両方の基板の端部に、基板面と交わる方向に、且つ互いに対向するように一体に形成され、さらに、先端面に制御回路基板12とRF回路基板17との接続に用いられる接続パッド18が設けられている一対の接続用側部基板12a,17aとを備え、接続用側部基板12a,17aの接続パッド18同士の間で、電気的接続と機械的接続とが同時に行われていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

それぞれ電子回路が実装されている第1及び第2の電子回路基板と、上記第1及び第2の電子回路基板の両方又はいずれか一方の端部に、基板と交わる方向に、且つ互いに対向するように一体に形成され、さらに、その先端面に上記第1の電子回路基板と第2の電子回路基板との接続に用いられる接続パッドが設けられている少なくとも一対の接続用側部基板とを備え、上記接続用側部基板の接続パッド同士又は上記接続用側部基板の接続パッドと電子回路基板に直接設けられた接続パッドとの間で、電気的接続と機械的接続とが同時に行われていることを特徴とする電子回路モジュール。

IPC (3件)：

H01P 1/04 ,  H01P 1/00 ,  H05K 1/14

FI (3件)：

H01P 1/04 ,  H01P 1/00 Z ,  H05K 1/14 A

Fターム (18件)：

5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344AA28 ,  5E344BB06 ,  5E344CC13 ,  5E344CC15 ,  5E344CC23 ,  5E344CD04 ,  5E344CD12 ,  5E344CD38 ,  5E344DD02 ,  5E344DD06 ,  5E344DD16 ,  5E344EE11 ,  5E344EE16 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23 ,  5J011CA11