特許

J-GLOBAL ID：200903022982928248

目白配置配線基板

発明者： 増田 勲 ,  石井 紘一 ,  佐藤 富雄
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-232999
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061593
出願日： 1992年08月06日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】一つの大型基板からの取り数を従来の二倍以上とし、かつチップ搭載工程の自動化を可能とした目白配置配線基板を提供することにある。【構成】絶縁基板と、絶縁基板の表面に配列しかつV溝によって区分された多数の単位配線パターンと、絶縁基板の周縁部に接合材を用いて前記V溝に沿って接合されている枠体とを備えている配線基板において、前記V溝は、絶縁基板の表裏両面に形成されており、しかも絶縁基板の厚さをA、絶縁基板の表側V溝の深さをB、同じく裏側V溝の深さをCとするとき、0.5≦(B+C)/A≦0.7を充足するものであることを特徴とする目白配置配線基板。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、絶縁基板の表面に配列しかつV溝によって区分された多数の単位配線パターンと、絶縁基板の周縁部に接合材を用いて前記V溝に沿って接合されている枠体とを備えている配線基板において、前記V溝は、絶縁基板の表裏両面に形成されており、しかも絶縁基板の厚さをA、絶縁基板の表側V溝の深さをB、同じく裏側V溝の深さをCとするとき、0.5≦(B+C)/A≦0.7を充足するものであることを特徴とする目白配置配線基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-117809
  
• 特開平2-119406
  
• 特開平4-193503