特許
J-GLOBAL ID：200903022985547733
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-311912
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163950
出願日： 1992年11月20日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置のケース部を熱硬化樹脂性ケースで構築する。【構成】 半導体装置の上パッケージ2及び下パッケージ3に熱硬化性プラスチック樹脂を用いてキャビティケースを成形する。このキャビティケースの一部に当たるアイランド1を下パッケージ3表面から隆起して形成し、かつ連続してパッケージ長手方向に蛇行する形状にする。この蛇行したアイランド1が変形してパッケージ2,3の縮み量を吸収し、アイランドのソリをなくする。
請求項（抜粋）：
キャビティケースと、透明体と、半導体素子と、アイランドとを有する半導体装置であって、キャビティケースは、プラスチック樹脂からなる中空構造のものであり、透明体は、キャビティケースの開口部を閉塞するものであり、半導体素子は、キャビティケース内に設けられ、透明体を通して外部光を受光するものであり、アイランドは、キャビティケースの内底部から凸条に隆起して形成され、かつ連続して蛇行する形状に成形され、半導体素子が搭載されるものであることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 31/02
, H01L 23/02
, H01L 23/08
, H01L 23/50
