特許

J-GLOBAL ID：200903022986892701

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： 塩見 浩 ,  秋庭 真継 ,  武部 和男 ,  斉藤 憲明 ,  森本 尚
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-215914
公開番号（公開出願番号）：特開平8-073564
出願日： 1994年09月09日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】低粘度、且つ低吸湿性と密着性の高いエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供すること。【構成】(A)一般式(1) 【化1】(式中、R1 は水素原子、炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基またはハロゲン原子を示し、かつR1 は互いに同一であっても異なっていてもよい。nは0〜4の整数値を示す。)で表されるエポキシ樹脂と硬化剤を主成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる樹脂封止型半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)【化1】(式中、R1 は炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基またはハロゲン原子を示し、かつR1 は同一もしくは異なる環内に複数ある場合互いに同一であっても異なっていてもよい。nはそれぞれ0〜4の整数値を示す。)で表されるエポキシ樹脂と(B)エポキシ樹脂硬化剤を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/28 NHS ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31