特許
J-GLOBAL ID:200903022992302940

乾燥装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 尾崎 隆弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-218092
公開番号(公開出願番号):特開2001-041647
出願日: 1999年07月30日
公開日(公表日): 2001年02月16日
要約:
【要約】【課題】 乾燥作業時間を短縮する。【解決手段】 この乾燥装置1は、電子部品2を搬送するコンベア3と、コンベア3により搬送される電子部品2を加熱するヒータを備えた加熱装置4と、コンベア3の出口に立設され電子部品2を自然落下させる筒5と、筒5の下部に設けた常温水を貯留した水槽6と、筒5の下部から上方に熱風を供給する管7を備えた熱風供給装置8と、を備える。
請求項(抜粋):
被加工物を搬送するコンベアと、該コンベアにより搬送される被加工物を加熱する加熱装置と、前記コンベアの出口に立設された筒と、該筒の下部に設けた水槽と、前記筒の上部から下方に又は該筒の下部から上方に熱風を供給する熱風供給装置と、を備えたことを特徴とする乾燥装置。
IPC (3件):
F26B 3/16 ,  F26B 17/12 ,  H01L 21/56
FI (3件):
F26B 3/16 ,  F26B 17/12 ,  H01L 21/56 Z
Fターム (12件):
3L113AA03 ,  3L113AB03 ,  3L113AB06 ,  3L113AC01 ,  3L113AC08 ,  3L113AC36 ,  3L113AC69 ,  3L113AC86 ,  3L113BA34 ,  3L113DA10 ,  5F061AA01 ,  5F061CA10

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