特許

J-GLOBAL ID：200903022992903367

多層印刷配線板の製造方法

発明者： 荻野 晴夫 ,  村上 敢次 ,  野崎 義哉 ,  菅沼 光輝
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-122413
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327212
出願日： 1992年05月15日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】簡便で、複数枚の印刷配線板位置精度が高い多層印刷配線板の製造方法を供給すること。【構成】複数枚の印刷配線板1a,1bを接着シート2aを介して熱圧着する多層印刷配線板の製造方法において、あらかじめ複数枚の印刷配線板1a,1bの導体部分4a,4bをろう接3で相互に結合し、その後熱圧着すること。

請求項（抜粋）：

複数枚の印刷配線板を接着シートを介して熱圧着成形する多層印刷配線板の製造方法において、あらかじめ複数枚の印刷配線板の導体部分をろう接で相互に接合し、その後熱圧着成形することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。