特許

J-GLOBAL ID：200903023002684255

光導波路素子の製造方法

発明者： 神道 勝寛
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-158901
公開番号（公開出願番号）：特開平11-352350
出願日： 1998年06月08日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】 光導波路素子の光結合端面を研磨する際に、低コスト且つ高い効率で研磨でき、しかも研磨後に研磨面を簡便な洗浄操作により十分に清浄化できるようにする。【解決手段】 基板表面に光導波路が形成されている光導波路素子の製造方法は、(a)基板ウエハ1上に光導波路2を形成する工程; (b)光導波路2が形成された基板ウエハ1上に、硬化性樹脂を端面保護ブロックパターン状に塗工し硬化させることにより光導波路素子の光結合端面を研磨するための端面保護ブロック3を設ける工程; (c)端面保護ブロック3が設けられた基板ウエハ1を研磨可能な形状に切断して光導波路素子ブロック4を形成する工程; (d)光導波路素子ブロック4の光結合端面4aを研磨する工程; 及び(e)光結合端面4aが研磨された光導波路素子ブロック4を切断して個々の独立した光導波路素子10を得る工程を含む。

請求項（抜粋）：

基板表面に光導波路が形成されている光導波路素子の製造方法において:(a) 基板ウエハ上に光導波路を形成する工程;(b) 光導波路が形成された基板ウエハ上に、硬化性樹脂を端面保護ブロックパターン状に塗工し硬化させることにより光導波路素子の光結合端面を研磨するための端面保護ブロックを設ける工程;(c) 端面保護ブロックが設けられた基板ウエハを研磨可能な形状に切断して光導波路素子ブロックを形成する工程;(d) 光導波路素子ブロックの光結合端面を研磨する工程; 及び(e) 光結合端面が研磨された光導波路素子ブロックを切断して個々の独立した光導波路素子を得る工程を含んでなることを特徴とする製造方法。