特許
J-GLOBAL ID：200903023012370615
電子部品搭載装置用のヒートシンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-259995
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112674
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 電子部品搭載用基板の両面に搭載した電子部品からの熱を効率良く外部へ放出することができて、電子部品の搭載について全く悪影響を与えずに行うことのできるヒートシンクを提供すること。【構成】 電子部品搭載装置を構成するための電子部品搭載用基板に一体化されて、これに搭載される電子部品からの熱を外部に放出するためのヒートシンクにおいて、電子部品搭載用基板に形成した凹所内に嵌合されて電子部品が収納される嵌合凹部11と、この嵌合凹部11の端縁から横方向に一体的に延びる放熱フランジ部13と、この放熱フランジ部13と嵌合凹部11との境界部に形成されて、この嵌合凹部11内に収納した電子部品と電子部品搭載用基板側の導体回路とを接続するボンディングワイヤを通す開口14とを備えたこと。
請求項（抜粋）：
電子部品搭載装置を構成するための電子部品搭載用基板に一体化されて、これに搭載される電子部品からの熱を外部に放出するためのヒートシンクにおいて、前記電子部品搭載用基板に形成した凹所内に嵌合されて前記電子部品が収納される嵌合凹部と、この嵌合凹部の端縁から横方向に一体的に延びる放熱フランジ部と、この放熱フランジ部と前記嵌合凹部との境界部に形成されて、この嵌合凹部内に収納した電子部品と前記電子部品搭載用基板側の導体回路とを接続するボンディングワイヤを通す開口とを備えたことを特徴とするヒートシンク。
IPC (2件)：
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