特許
J-GLOBAL ID：200903023013016904
電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高松 利行 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-062105
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236972
出願日： 1995年02月24日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 配線基板に搭載された電子部品の熱を外部へ効率よく放出できる電子機器を提供すること。【構成】 下ケース2の内面に伝熱板14を装着する。伝熱板14はアルミニウムなどの熱伝導性の良い素材にて形成される。伝熱板14を部分的に切り起して舌片15,16,17を形成する。上ケース1と下ケース2の内部に収納された配線基板10に搭載された電子部品11,12,13の表面に舌片15,16,17を弾性的に当接させる。電子部品11,12,13が発生した熱は、舌片15,16,17に吸収され、伝熱板14を通して下ケース2全体に伝達され、下ケース2全体から外部へ放出される。したがって電子部品11,12,13の発熱を効果的に抑制できる。またヒートシンクを不要にできるので、上ケース1や下ケース2を小型化・薄型化できる。
請求項（抜粋）：
電子部品が搭載された配線基板と、この配線基板を収納するケースとを備えた電子機器において、前記ケースの内面に当接する金属板から成る伝熱板を設け、この伝熱板から延出する舌片を前記電子部品の表面に当接させたことを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 B
, H01L 23/36 D
