特許

J-GLOBAL ID：200903023023376844

半導体キャリア用フィルム及びその製造方法

発明者： 片岡 龍男 ,  明石 芳一 ,  井口 裕 ,  粟田 秀俊
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社 ,  住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 羽鳥 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-063551
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252257
出願日： 2001年03月07日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 配線回路パターンのエッチング性やメッキ耐性を低下させることなく、耐マイグレーション特性を著しく向上させた半導体キャリア用フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ポリイミド系フィルムの表面に、厚さ70〜500Åのニッケル-クロム合金のスパッタ層及び銅のメッキ層が設けられ、さらにその上に銅層が設けられていることを特徴とする半導体キャリア用フィルム。

請求項（抜粋）：

ポリイミド系フィルムの表面に、厚さ70〜500Åのニッケル-クロム合金のスパッタ層及び銅のメッキ層が設けられ、さらにその上に銅層が設けられていることを特徴とする半導体キャリア用フィルム。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  C23C 14/20 ,  C23C 14/34 ,  C23C 28/00 ,  C25D 7/12

FI (5件)：

H01L 21/60 311 W ,  C23C 14/20 A ,  C23C 14/34 N ,  C23C 28/00 D ,  C25D 7/12

Fターム (26件)：

4K024AA09 ,  4K024AB08 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024GA04 ,  4K024GA16 ,  4K029AA11 ,  4K029BA25 ,  4K029BC03 ,  4K029BD02 ,  4K029CA05 ,  4K029GA03 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044AB10 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BB04 ,  4K044BC02 ,  4K044CA13 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  5F044KK03 ,  5F044MM22 ,  5F044MM48