特許
J-GLOBAL ID：200903023025960381
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-275341
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130789
出願日： 1993年11月04日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】バリア膜とアルミ系金属膜とが積層してなるボンディング・パッド部がボンディング時に下地絶縁膜から剥れにくくなる構造の半導体装置の提供する。【構成】ボンディング・パッド部10aは、チタン・シリサイド膜9a,窒化チタン膜7aaおよびアルミ系金属膜8aaが積層されてなる。これの最下層のチタン・シリサイド膜9aは、フィールド酸化膜2上面に設けられた多結晶シリコン膜3aの上面に直接に接続されている。
請求項（抜粋）：
半導体基板表面に設けられたフィールド酸化膜と、所望の形状を有して、前記フィールド酸化膜上に設けられた多結晶シリコン膜,高融点金属シリサイド膜もしくは高融点金属ポリサイド膜からなる導電体膜と、前記導電体膜の表面に接続して設けられた少なくともチタン・シリサイドを含むチタン系金属膜,該チタン系金属膜表面に接続して設けられた窒化チタン膜および該窒化チタン膜表面に接続して設けられたアルミ系金属膜とを少なくとも含んでなるボンディング・パッド部と、前記チタン系金属膜に接続して絶縁膜上に設けられたチタン膜,該チタン膜表面に接続して前記ボンディング・パッド部から延在してた前記窒化チタン膜および該窒化チタン膜表面に接続して前記ボンディング・パッド部から延在した前記アルミ系金属膜とからなる金属配線と、前記ボンディング・パッド部表面および前記金属配線表面を覆い、該ボンディング・パッド部に達する開口部を有する表面保護膜とを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/28 301
