特許

J-GLOBAL ID：200903023029071654

配線構造体

発明者： 片岡 文雄 ,  庄子 房次 ,  ▲吉▼川 治彦 ,  小原 功
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-021427
公開番号（公開出願番号）：特開平5-214046
出願日： 1992年02月06日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：

【要約】【構成】下部導体層8と上部導体層12の間の配線層間絶縁膜11として、ポリアミド酸に水酸基を有するアミン化合物と炭素-炭素2重結合を有するイソシアネート化合物を反応させ、更に感光剤を配合した感光性重合体組成物の硬化物を用いる配線構造体。【効果】感光性被膜が高感度で硬化物の機械的特性が優れた感光性重合体組成物を保護膜、α線遮蔽膜、配線層間絶縁膜に用いることで従来品に比べ生産性や信頼性に優れた配線構造体を製造することができる。

請求項（抜粋）：

表面保護膜が、下記[A]で示される感光性重合体組成物の硬化物であることを特徴とする配線構造体。[A]一般式化1【化1】(但し、式中R1は少なくとも4個以上の炭素を含む4価の有機基、R2は2価の有機基であり、化1は1種又は2種以上のR1及び1種又は2種以上のR2で構成される)で示される繰り返し単位を主成分とするポリマーに対し、水酸基を有するアミン化合物1〜400重量部と炭素-炭素2重結合を有するイソシアネート化合物1〜400重量部を反応させて成る重合体と、1種又は2種以上の感光剤とから成る感光性重合体組成物。

IPC (8件)：

C08F299/02 MRU ,  C07C265/00 ,  C08F299/06 MRW ,  C08G 73/10 ,  H01L 21/312 ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/038 504 ,  H01L 21/90

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-265748