特許

J-GLOBAL ID：200903023029373812

感光性樹脂組成物及びこれを用いた半導体素子

発明者： 佐々木 顕浩
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006354
公開番号（公開出願番号）：特開平11-271973
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 、感光性樹脂組成物の良好なi線透過性とイミド化後の低残留応力を両立し、解像度が高く良好な形状パターンを与え、さらに良好な機械特性、高耐熱性のポリイミド膜が得られる感光性樹脂組成物及びポリイミド膜形成後の残留応力が究めて小さく、また、良好な機械特性、高耐熱性を有するポリイミド膜が形成された半導体素子を提供する。【解決手段】 一般式(I)【化1】[式中、Xは4価の有機基、Yは3価以上の有機基、R1は【化2】(式中、Zは光又は熱重合可能な炭素-炭素二重結合を含む基である)で示される基、R2及びR3は水酸基又は1価の有機基、mは1以上である]で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体を含有してなる感光性樹脂組成物並びにこの感光性樹脂組成物を、基材上に塗布乾燥した後、イミド閉環して得られるポリイミド膜を有してなる半導体素子。

請求項（抜粋）：

一般式(I)【化1】[式中、Xは4価の有機基、Yは3価以上の有機基、R1は【化2】(式中、Zは光又は熱重合可能な炭素-炭素二重結合を含む基である)で示される基、R2及びR3は水酸基又は1価の有機基、mは1以上である]で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体を含有してなる感光性樹脂組成物。

IPC (7件)：

G03F 7/038 504 ,  C08G 73/16 ,  C08L 79/08 ,  C09D 5/00 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/768

FI (7件)：

G03F 7/038 504 ,  C08G 73/16 ,  C08L 79/08 A ,  C09D 5/00 C ,  H01L 21/312 B ,  H01L 21/30 502 R ,  H01L 21/90 S