特許

J-GLOBAL ID：200903023029921666

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 宝蔵寺裕之 ,  尾形 正次 ,  瀬川 正則
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-094720
公開番号（公開出願番号）：特開平7-070282
出願日： 1986年10月24日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：

【要約】【構成】常温で固体のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の変性剤であるシリコーン重合体および充填材を配合した樹脂組成物であって、前記充填材が石英粉を溶融して球形化し溶融石英粉であり、その90重量%以上が0.5〜100μmの粒径を有し、かつ、その粒度分布がRRS粒度線図で表示した場合に直線で、その勾配nが0.6〜0.95である球状の溶融石英粉であり、前記樹脂組成物の大気中での焼成残渣(SiO2成分)が80重量%以上で、硬化物の線膨張係数が1.3×10~5/°C以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】前記半導体封止用樹脂組成物は、流動性に優れ、硬化後の線膨張係数が小さく、弾性率も小さいので、半導体素子との線膨張係数の差によって生じる熱応力を小さくすることができ、信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供することができる。

請求項（抜粋）：

常温で固体のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の変性剤であるシリコーン重合体および充填材を配合した樹脂組成物であって、前記充填材が石英粉を溶融して球形化し溶融石英粉であり、その90重量%以上が0.5〜100μmの粒径を有し、かつ、その粒度分布がRRS粒度線図で表示した場合に直線で、その勾配nが0.6〜0.95である球状の溶融石英粉であり、前記樹脂組成物の大気中での焼成残渣(SiO2成分)が80重量%以上で、硬化物の線膨張係数が1.3×10~5/°C以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/18 NKK ,  C08K 7/18 NLD ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83:04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-012051
  
• 特開昭57-212225
  
• 特開昭53-123457
  
• 特開昭58-138740