特許
J-GLOBAL ID：200903023033192520
厚膜形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-189797
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045932
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 スクリーンの版離れをダミー領域で生じさせることにより、配線パターンの印刷欠陥を防止する。【構成】 被印刷物100には、配線領域110と配線領域110を取り囲むダミー領域120とが設けられる。ダミー領域120にはダミーパターン121が形成される。第1の工程においてスクリーン210が被印刷物100に密着される。第2の工程においてペースト240が被印刷物100上に印刷される。このとき、ダミー領域120にはダミーパターン121が印刷される。第3の工程において、被印刷物100の一端部からスクリーン210が剥離される。最終的な版離れは、ダミー領域120内で生じるので配線領域110内の配線パターン111に印刷欠損が生じることはない。
請求項（抜粋）：
被印刷物上にスクリーンマスクを密着させる第1の工程と、このスクリーンマスクの開口部にペーストを通過させることにより、回路として使用される配線パターンを前記被印刷物上に形成するとともに、前記被印刷物の端部に回路として使用されることのないダミーパターンを形成する第2の工程と、前記被印刷物の前記ダミーパターンに向けて剥離部分が進行するように、前記スクリーンマスクを前記被印刷物から剥離させる第3の工程とを有することを特徴とする厚膜形成方法。
IPC (2件)：
H05K 3/12
, B41F 15/08 303
