有機絶縁膜材料、その製造方法、有機絶縁膜の形成方法、及び、有機絶縁膜を設けた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：眞鍋潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-154515
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332542
出願日： 2000年05月25日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】有機絶縁膜材料、その製造方法、有機絶縁膜の形成方法、及び、有機絶縁膜を設けた半導体装置に関し、低誘電率で耐熱性が高く、且つ、Cuの拡散に対するバリア性に優れた絶縁膜材料を提供する。【解決手段】アダマンタン環同士を酸素を介して結合して構成されるポリアダマンタンエーテル、特に、重量平均分子量が1000以上500000以下であるポリアダマンタンエーテルからなる絶縁膜形成材料を用いる。

請求項（抜粋）：

アダマンタン環同士を酸素を介して結合して構成されるポリアダマンタンエーテルからなることを特徴とする有機絶縁膜材料。

IPC (6件)：

H01L 21/312 , C08G 65/34 , C09D 5/25 , C09D171/08 , H01B 3/42 , H01L 21/768

FI (7件)：

H01L 21/312 A , C08G 65/34 , C09D 5/25 , C09D171/08 , H01B 3/42 G , H01L 21/90 S , H01L 21/90 Q

Fターム (54件)：

4J005AA21 , 4J005BB01 , 4J005BB02 , 4J038DF001 , 4J038MA14 , 4J038NA21 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 5F033HH11 , 5F033HH12 , 5F033HH32 , 5F033HH33 , 5F033JJ19 , 5F033JJ32 , 5F033JJ33 , 5F033KK01 , 5F033MM01 , 5F033MM12 , 5F033MM13 , 5F033NN06 , 5F033NN07 , 5F033PP15 , 5F033PP27 , 5F033PP33 , 5F033QQ09 , 5F033QQ13 , 5F033QQ25 , 5F033QQ28 , 5F033QQ37 , 5F033QQ48 , 5F033RR04 , 5F033RR06 , 5F033RR21 , 5F033SS22 , 5F033TT04 , 5F033XX18 , 5F033XX25 , 5F033XX27 , 5F033XX28 , 5F058AA10 , 5F058AC10 , 5F058AF04 , 5F058AG01 , 5F058AH02 , 5G305AA07 , 5G305AA14 , 5G305AB10 , 5G305AB24 , 5G305AB40 , 5G305BA18 , 5G305BA24 , 5G305BA26 , 5G305CA13 , 5G305DA22

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