特許

J-GLOBAL ID：200903023042648987

半導体ウエハの加工方法

発明者： 妹 尾 秀 男 ,  永 元 公 市 ,  堀 米 克 彦
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-008910
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209073
出願日： 2002年01月17日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】 糊残りを発生させずにバラバラとなった保護テープを確実に回路面から剥離できる半導体ウエハの加工方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る半導体ウエハの加工方法は、半導体ウエハの回路面側に保護テープを貼付し、該半導体ウエハの裏面側にダイシングテープを貼付し、保護テープとともに半導体ウエハをダイシングしてチップを形成した後、ダイシングされた保護テープ上に剥離テープを貼付し、加熱によって保護テープを部分的に変形させた後、剥離テープとともにダイシングされた保護テープをチップより剥離することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの回路面側に保護テープを貼付し、該半導体ウエハの裏面側にダイシングテープを貼付し、保護テープとともに半導体ウエハをダイシングしてチップを形成した後、ダイシングされた保護テープ上に剥離テープを貼付し、加熱によって保護テープを部分的に変形させた後、剥離テープとともにダイシングされた保護テープをチップより剥離することを特徴とする半導体ウエハの加工方法。

FI (3件)：

H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 Q