特許
J-GLOBAL ID：200903023045097523
カードコネクタ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057698
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259684
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器回路に使用されるカードエッジタイプの高密度実装基板を挿着するカードコネクタ装置であって、デジタル回路の高調波などによる妨害を排除でき、かつ、自動生産への対応ができることを目的とする。【構成】 高密度実装基板3の接続用端子5を挾持する接触片11を先端に形設したコネクタ端子8のそれぞれに挿着した貫通コンデンサ12を固定させる貫通コンデンサ固定用金具9に、シールドケース1の固定用凹部2と嵌合する固定用凸部4とアース端子10を設けた構成により、高密度実装基板3をカードコネクタ装置6に挿入することで、接続用端子5をコネクタ端子8に容易に導通でき、カードコネクタ装置6とシールドケース1を容易に一体化できる。
請求項（抜粋）：
カードエッジタイプの高密度実装基板を挿着させる溝部と、前記高密度実装基板の半田めっきまたは銀めっき処理した接続用端子を挾持する接触片を先端に形設したコネクタ端子を備え、シールドケースの固定用凹部と嵌合する固定用凸部とアース端子を有し前記コネクタ端子のそれぞれに挿着した貫通コンデンサを固定させる貫通コンデンサ固定用金具を備えたカードコネクタ装置。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H01R 13/719
, H01R 23/02
